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大功率LED

　　導熱硅膠片是導熱界面材料中使用范圍最廣的一種，形態(tài)為片狀，高壓縮性、高可靠度、耐高溫，具有優(yōu)異的導熱性能及絕緣性，表面自帶粘性，施工簡單方便，可以重工，可根據發(fā)熱器件的大小和形狀任意模切沖型。導熱硅膠片以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝壓延而成的一種導熱介質材料，通常又被稱為導熱墊片、導熱硅膠墊片，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料

　　導熱硅膠片主要的應用于鋁基板與散熱片之間，鋁基板與外殼之間等，今天我們主要介紹導熱硅膠片在LED行業(yè)的成功應用：

　　燈種類繁多，對于室內LED燈一般會采用導熱系數相對低一點的導熱硅膠片，這樣可降低產品的成本，又能滿足產品本身的需要，而對于室外一些大功率的LED燈來說，比如路燈，路燈相對其他室內燈來說，功率要大很多，為了燈具能夠更好的散熱，同時提高燈的使用壽命，一般會采用導熱系數相對高一點的導熱導熱硅膠片。

　　散熱是LED燈要重點解決的問題，而在這之前是一個導熱過程更是關鍵所在。

　　大功率LED照明光源需要解決的散熱問題涉及以下幾個環(huán)節(jié)：

　　1、晶片PN結到外延層；

　　2、外延層到封裝基板；

　　3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。

　　首先了解一下LED散熱的設計：LED散熱實際上是一個系統(tǒng)工程包含許多環(huán)節(jié)。

　　1、LED芯片封裝散熱設計；

　　2、LED光源固定在光源腔內散熱位置；

　　3、LED燈具的驅動器的散熱設計；

　　4、LED燈具的外殼散熱設計等,這些散熱設計環(huán)節(jié)是缺一不可的，如果其中一個出問題往往這個燈具就是設計失敗的產品。

　　此時導熱硅膠片就起到了很大的作用，其大功率LED燈具散熱時一定是要用到導熱硅膠片的，目前最常用最簡單的方法就是采用導熱硅膠片或者導熱硅脂把LED光源產生的熱量傳導到散熱器上,再利用散熱器的面積進行熱輻射散熱和空氣空冷散熱。

　　燈具散熱：單個LED導熱的克服，并不等于照明光源燈具散熱的解決,隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發(fā)展,LED器件和燈具的散熱必須解決。傳統(tǒng)的散熱模式中使用到導熱材料是導熱硅脂，導熱硅脂在成本上會經濟一些，但在需要大面積涂抹，存在很大問題，無法涂抹均勻。散熱銅敷板和散熱片或金屬支架燈、金屬外殼的接觸，現在很多LED燈廠家使用GLPOLY的軟性導熱硅膠片，可以大面積的鋪墊,操作方便.最薄的可以做到03mm，最厚可做到15mm。,壓縮性可達到25%-30%，壓縮性越大，導熱硅膠片越服貼，就可以更有效地增加有效接觸面積，將熱量快速地傳遞到散熱器件上。