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導熱硅膠怎么用？
發布時間：2019-09-09 點擊次數：2944
深圳市立凡硅膠制品有限公司為大家介紹導熱硅膠怎么用？
1、首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。（此步在表面無油時可以省略，只要表面干凈無油即可。）
2、確定散熱片上與CPU接觸的區域，在區域中心擠上足夠的導熱硅脂。
3、用干凈的工具如剃刀片，信用卡邊或干凈的小刀挑起少許導熱硅脂轉移到CPU核心的一角(比如左下角之類的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4、將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦散熱器底部的導熱硅脂直到導熱硅脂均勻布滿整個與CPU接觸的區域。可使用順時針和逆時針運動可以保證導熱硅脂可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹
5、用無絨布將散熱器底部的導熱硅脂擦去，這時可以看到散熱器底部涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣，說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。
6、運用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開始，把導熱硅脂均勻涂滿整個核心。待接觸的表面越平，導熱硅脂的需求越薄。對于普通的散熱器底面，導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么導熱硅脂可以薄到半透明狀。
7、確認散熱器底座和CPU核心表面沒有異物，把散熱器放到CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器。否則可能會導致散熱器和CPU之間的導熱硅脂厚度不均勻。
8、扣好扣具，完成。
導熱硅膠如何選擇
1、產品結構設計選擇
在電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱硅膠片融入設計題，在不同的要求和使用環境下，散熱方案是不同的，應該結合實際情況，選擇好的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱硅膠片作用最大化。
2、導熱硅膠片導熱系數的選擇
導熱系數選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。 根據這些需求選擇導熱硅膠片的導熱系數。導熱系數低的成本相對就低，導熱系數高的可效果好，成本也高點。
3、導熱硅膠片厚度的選擇
這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。 厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。
4、導熱硅膠片尺寸的選擇
導熱硅膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。
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