低滲油、高韌性導熱硅膠研發生產廠家
-
自主研發 -
專利產品 -
提供個性化定制
您當前的位置： 
產品說明
導熱硅脂是目前應用最廣泛的一種導熱介質，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃，它具有不錯的導熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。
導熱硅脂在器件散熱過程中，經過加熱達到一定狀態之后，導熱硅脂便呈現出半流質狀態，充分填充CPU 和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進而加強熱量傳導。通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
和導熱硅脂一樣，導熱硅膠也是由硅油添加一定的化學原料，并經過化學加工而成。但和導熱硅脂不同的是，在它所添加的化學原料里有某種黏性物質，因此成品的導熱硅膠具有一定的黏合力。
導熱硅膠最大的特點是凝固后質地堅硬，其導熱性能略低于導熱硅脂。市面上有兩種導熱硅膠：一種在凝固后為白色固體，另一種在凝固后為黑色帶有光澤的固體。
本產品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的導熱填料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，俗稱散熱膏，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。
無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。
該系列產品擁有非常好的導熱及填充性，其自身柔軟度、彈性特征可很好的填補發熱組件與散熱模塊、金屬機構和機殼間之空隙，快速的將熱能散逸，提升組件之工作效能，達到延長設備壽命之目的。
TSG-1000導熱硅脂性能參數表
測試項目 | TSG-1000 | 單位 | 測試標準 |
顏色 | 白 | ﹍﹍﹍ | visual |
比重 | 1.35 | g/ml | ASTM D792 |
滲油率 | 0 | % | ------- |
耐溫范圍 | -60~+200 | ℃ | NA |
擊穿電壓 | ＞5 | （Kv/mm） | ASTM D149 |
體積阻抗 | ＞1.0x1015 | Ω.cm | ASTM D257 |
阻燃性 | v-0 | ﹍﹍﹍ | UL-94V |
導熱系數 | 1.0 | W/mk | ASTM D5470 |
介電強度 | 3.2 | @1MHZ | ASTM D149 |
產品特點
具有優異的電絕緣性，又有良好的導熱性，具有低油高度；產品具有低沉降，低滲油率，優良的觸變性，使用方便；優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能；環保無毒，滿足ROHS及歐盟REACH的環境要求。
TSG-1000導熱硅脂-主要特性： ● 低熱阻，導熱性能優異 ● 低油離度（趨向于零） ● 長效型、可靠性佳 ● 耐候性強（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等） ● 接觸面濕潤效果佳，有效降低界面熱阻 | TSG-1000導熱硅脂-典型應用： ● 臺式電腦 ● 散熱器、散熱模塊 ● 功率管、電熱堆、變頻器 ● 專用電源、穩壓電源 ● 電視機、LED照明燈具 ● 電線設備 |
使用方法：
Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
Ⅱ、然后將導熱硅脂直接擠出，均勻的涂覆在待涂覆表面即可步驟
注：本產品工藝性能較好，可直接施工，施工方法可采用毛筆涂抹、滾涂、點膠機自動擠出或絲網印刷。如用戶自行用硅油稀釋，不僅易產生分油現象，還會使導熱系數變小。所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號，以保證產品的使用質量。
 |  |
 |  |
 | 長期高溫下應用，揮發少，滲油低，避免因硅油析出而導致主板污染、短路、燒壞零件等問題，從而延長發熱電子組件使用壽命！ |
 | 柔軟兼具一定硬度，柔韌性好，抗刺穿抗拉扯，不會在裝配及使用過程中產生變形，不因壓力和緊固力造成破環。 |
 | 專業設備 實力強大
重視研發 支持定制
|
提供一站式的導熱材料解決方案；
自主研發低滲油、高韌性導熱硅膠；
可為客戶量身定制不同規格、形狀的導熱硅膠；
規范生產 嚴格質檢
快捷物流 當天出貨
|  |
 | 深圳市立凡硅膠制品有限公司 深圳市立凡硅膠制品有限公司是一家專業致力于電子導熱材料制品研發、生產、銷售集一體的高科技企業。公司坐落于交通便利的深圳龍華區觀瀾環觀中路金谷工業園，公司致力于推陳出新，制造出最有效的導熱材料并力爭為客戶提供導熱問題的最佳解決方案......
|
上一個產品：
沒有了
下一個產品：
沒有了
微信聯系