低滲油、高韌性導(dǎo)熱硅膠研發(fā)生產(chǎn)廠家
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產(chǎn)品說明
立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片是由導(dǎo)熱原材料和單晶硅膠原料等材質(zhì)經(jīng)過高溫硫化成型的片狀，卷狀導(dǎo)熱材料。具有高絕緣性、壓縮性、表面天然粘性及一定的柔韌性和優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。專為利用間隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充間隙，完成發(fā)熱部件和散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和操作性，且厚度適應(yīng)范圍廣是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。
立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片因厚度選擇范圍廣，導(dǎo)熱性能優(yōu)異，施工簡單方便，所以在眾多導(dǎo)熱界面材料中，是使用最為廣泛的一種. 立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片只起到導(dǎo)熱作用，在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，與散熱片，結(jié)構(gòu)固定件等一起組成散熱模組。
主要特性：
導(dǎo)熱 、絕緣、 散熱 、耐高溫、填充、柔性、自帶輕粘性、有冰涼感、可隨意剪裁、可塑性強、雙面帶有保護(hù)膜
1、LED行業(yè)：立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間，用于鋁基板與外殼之間。 2、電源行業(yè)：用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間導(dǎo)熱。 3、通信行業(yè)：TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱。 4、機頂盒：DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱。 5、汽車電子行業(yè)的應(yīng)用。 6、PDP /LED電視的應(yīng)用：功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱。 7、家電行業(yè)：微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機功率IC與外殼間）/（熱敏電阻與散熱片間）。 8、電腦行業(yè)：用于筆記電腦，平板電腦，臺式機電腦間CPU和散熱器之間的導(dǎo)熱。 |
TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片性能參數(shù)表
測試項目 | TSF-3000 | 單位 | 測試標(biāo)準(zhǔn) |
顏色 | 灰 | ﹍﹍﹍ | Visual |
厚度 | 0.3~16 | mm | ASTM D374 |
比重 | 3.15±0.1 | ﹍﹍﹍ | ASTM D792 |
硬度 | 30±5 | Shore C | ASTM D2240 |
阻燃性 | V-0 | ﹍﹍﹍ | UL-94 |
耐溫范圍 | -50～+200 | ℃ | NA |
擊穿電壓 | >5 | （Kv/mm） | ASTM D149 |
體積阻抗 | 10 | Ω.cm | ASTM D257 |
導(dǎo)熱系數(shù) | 3.0 | W/mk | ASTM D5470 |
產(chǎn)品特點：
良好的導(dǎo)熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；可提供多種厚度選擇。
TSF-3000導(dǎo)熱硅脂-主要特性： ● 導(dǎo)熱系數(shù)3.0w/mk ● 低壓縮力應(yīng)用 ● 雙面自粘 ● 高電氣絕緣 ● 良好耐溫性能 ● 容易裝配可重復(fù)使用 | TSF-3000導(dǎo)熱硅脂-典型應(yīng)用： ● 計算器散熱模塊 ● 冷卻器件到底盤或框架之間 ● 高速大存儲驅(qū)動 ● 汽車發(fā)動機控制單元 ● 平面顯示器 ● 功率轉(zhuǎn)換設(shè)備 ● LED照明設(shè)備 ● PDP顯示屏 ● LCD背光模塊 ● 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備 ● 電源模塊 |
備注
1、常用顏色：灰色
2、常用厚度：0.3-15mm
3、常規(guī)大小：200*400 300*300 400*400
4、顏色和規(guī)格可根據(jù)客戶定制，規(guī)格可為任意不規(guī)則形狀、內(nèi)部掏空等
工藝步驟
原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗等。
★ 原材料準(zhǔn)備
普通有機硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。
★ 塑煉、混煉
塑煉、混煉是硅膠加工的一個工序，指采用機械或化學(xué)的方法，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性，并獲適當(dāng)?shù)牧鲃有裕詽M足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要。立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片制作原料一般是使用機械高速攪拌進(jìn)行破壞。經(jīng)過配色混煉后由乳白色硅膠變位各種顏色的片料。
★ 成型硫化
如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片需要用的就是要進(jìn)行過二次硫化的有機硅膠。硫化實際上也可以叫固化。液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠在第一階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片的拉升強度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片在性能上會受到一定的影響，得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實際操作過程及步驟也有關(guān)。
★ 修整裁切
高溫處理后的立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片需要放置一段時間，讓其自然冷卻后在進(jìn)行不同尺寸規(guī)格的裁切，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會直接影響導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品性能。
★ 成品檢測
其中成品需要檢測的主要項目包括：導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強度、硬度、厚度等。
☆ 導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度：立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大，可以從1.0~6w/k.m ，且性能穩(wěn)定，長期使用可靠。 導(dǎo)熱雙面膠目前最高導(dǎo)熱系數(shù)不超過1.2w/k.m，導(dǎo)熱效果弱于立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定，容易揮發(fā)以及流動，導(dǎo)熱能力會逐步下降，不利于長期的可靠系統(tǒng)運作。
☆ 結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合，降低散熱器與散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求：立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片厚度、軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)，因此導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差，降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的工差要求，特別是對平面度，粗糙度的工作，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的有效接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。
選用立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導(dǎo)體，熱阻大，會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞。有了立凡TSF-3000導(dǎo)熱硅膠片的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。
 | 長期高溫下應(yīng)用，揮發(fā)少，滲油低，避免因硅油析出而導(dǎo)致主板污染、短路、燒壞零件等問題，從而延長發(fā)熱電子組件使用壽命！ |
 | 柔軟兼具一定硬度，柔韌性好，抗刺穿抗拉扯，不會在裝配及使用過程中產(chǎn)生變形，不因壓力和緊固力造成破環(huán)。 |
 | 專業(yè)設(shè)備 實力強大
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 | 深圳市立凡硅膠制品有限公司 深圳市立凡硅膠制品有限公司是一家專業(yè)致力于電子導(dǎo)熱材料制品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售集一體的高科技企業(yè)。公司坐落于交通便利的深圳龍華區(qū)觀瀾環(huán)觀中路金谷工業(yè)園，公司致力于推陳出新，制造出最有效的導(dǎo)熱材料并力爭為客戶提供導(dǎo)熱問題的最佳解決方案......
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