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產品說明
立凡TSF-3000導熱硅膠片是由導熱原材料和單晶硅膠原料等材質經過高溫硫化成型的片狀，卷狀導熱材料。具有高絕緣性、壓縮性、表面天然粘性及一定的柔韌性和優良的熱傳導率。專為利用間隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充間隙，完成發熱部件和散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和操作性，且厚度適應范圍廣是一種極佳的導熱填充材料。
立凡TSF-3000導熱硅膠片因厚度選擇范圍廣，導熱性能優異，施工簡單方便，所以在眾多導熱界面材料中，是使用最為廣泛的一種. 立凡TSF-3000導熱硅膠片只起到導熱作用，在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片，結構固定件等一起組成散熱模組。
主要特性：
導熱 、絕緣、 散熱 、耐高溫、填充、柔性、自帶輕粘性、有冰涼感、可隨意剪裁、可塑性強、雙面帶有保護膜
1、LED行業：立凡TSF-3000導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間，用于鋁基板與外殼之間。 2、電源行業：用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間導熱。 3、通信行業：TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱。 4、機頂盒：DC-DC IC與外殼之間導熱散熱。 5、汽車電子行業的應用。 6、PDP /LED電視的應用：功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱。 7、家電行業：微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/（熱敏電阻與散熱片間）。 8、電腦行業：用于筆記電腦，平板電腦，臺式機電腦間CPU和散熱器之間的導熱。 TSF-3000導熱硅膠片性能參數表
產品特點： 良好的導熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環境要求；可提供多種厚度選擇。
備注 1、常用顏色：灰色 2、常用厚度：0.3-15mm 3、常規大小：200*400 300*300 400*400 4、顏色和規格可根據客戶定制，規格可為任意不規則形狀、內部掏空等 |
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